“第24届电子封装手艺国际会议（ICEPT2023）在近日在新疆召开，来自国内外学术界和财产界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话进步前辈封装手艺立异、学术交换与国际合作。长电科技董事、首席履行长郑力出席会议，颁发《高机能进步前辈封装立异鞭策微系统集成变化》主题演讲。

第24届电子封装手艺国际会议（ICEPT2023）在近日在新疆召开，来自国内外学术界和财产界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话进步前辈封装手艺立异、学术交换与国际合作。长电科技董事、首席履行长郑力出席会议，颁发《高机能进步前辈封装立异鞭策微系统集成变化》主题演讲。郑力暗示，跟着财产成长趋向的演进，微系统集成成为驱动集成电路财产立异的主要动力，而高机能进步前辈封装是微系统集成的要害路径。

微系统集成承载集成电路产物立异作为全球领先的集成电路制造和手艺办事供给商，长电科技多年前就提出从“封测”到“芯片制品制造”的进级，带动行业从头界说封装测试的财产链价值。跟着财产的成长，异质异构系统集成为集成电路财产和产物立异供给愈来愈广空阔的空间。郑力在演讲中介绍，在戈登·摩尔在1965年提出“摩尔定律”的签名文章中，不但提出了对晶体管数量指数增加的猜测，也猜测了可以用小芯片封装构成年夜系统的集成电路将来手艺成长标的目的。可以说，基在微系统集成的高机能封装本来就是摩尔定律的主要内容，传统的摩尔定律（晶体管尺寸密度每18个月翻倍）在曩昔50余年鞭策了集成电路机能的不竭晋升。将来集成电路高机能的延续演进更依靠在微系统集成手艺从系统层面增添功能并优化机能。同时，异质异构集成和小芯片(Chiplet)也鞭策了设计方式的变化，系统/手艺协同优化(STCO)将成为将来高机能芯片开辟的首要体例。STCO在系统层面临芯片架构进行朋分和再集成，以高机能封装为载体，贯串设计、晶圆制造、封装和系统利用，协同优化芯片产物机能。高机能进步前辈封装是微系统集成成长的要害路径微系统集成的首要方式，与微电子互联的三个条理近似，可以理解为片上集成、进步前辈封装、板上集成，而高机能进步前辈封装正益处在中心位置，且其感化愈来愈年夜。郑力介绍，对高机能进步前辈封装，其首要特点一是基在高带宽互联的高密度集成；二是芯片-封装功能融会。这此中，Chiplet是以晋升机能为首要驱动的高速、高密度、高带宽的高机能进步前辈封装。同时，比拟传统芯片设计和晶圆制造和传统封装，高机能2.5D / 3D封装加倍重视架构、Interposer等对多芯片微系统PPA的主要影响，强调在设计和制造中斟酌封装布局和工艺，对机能和靠得住性的配合影响，和芯片-封装-系统散热的协同设计和验证。当下跟着人工智能、年夜数据、5G通信、智能制造等手艺成长和加快利用，高机能进步前辈封装在各个范畴的感化愈来愈不成或缺。例如在高机能计较(HPC)范畴，高机能2.5D/3D封装的立异鞭策了高机能计较芯片的立异：Die-to-Die 2.5D/3D封装和高密度SiP手艺，是逻辑、摹拟、射频、功率、光、传感等小芯片的异质集成的主要路子。在这一范畴，长电科技已推出的多维扇出封装集成XDFOI手艺平台，笼盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案并已实现量产。另外，移动通讯终端小型化需求对高密度射频集成提出高要求，高密度SiP模组在5G 射频模组L-PAMiD和毫米波天线集成(AiP)上阐扬着要害决议感化。面向这一市场，长电科技已最先多量量出产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产物。在高机能封装主导的将来，分歧利用将对芯片和器件制品提出差别性要求。以利用驱动供给芯片制品制造办事，既可以增进封装手艺成长和财产效力晋升，还能增进成熟手艺反哺更多利用范畴，实现更年夜的价值。